花園新能源公司

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美國當?shù)貢r間1月28日，一年一度的高速通信和系統(tǒng)設計行業(yè)盛會——DesignCon2025，在美國加州圣克拉拉盛大帷幕。花園新能源公司聯(lián)合多家下游單位針對銅箔晶體結(jié)構(gòu)對電性能的影響開展相關研究，其研究論文《The Influence of Copper Crystal Structure on Signal Integrity》入選DesignCon2025。

DesignCon會議是專注于電子設計、芯片設計、高速電路及系統(tǒng)工程的全球頂級盛會，始創(chuàng)于20世紀90年代，現(xiàn)每年定期（通常為1月或2月）在美國硅谷舉辦。作為業(yè)界最具影響力的技術(shù)會議之一，DesignCon每年吸引來自全球的數(shù)千名專業(yè)人士參與，被譽為電子設計界的“創(chuàng)新風向標”。會議聚焦前沿技術(shù)趨勢，重點涵蓋信號完整性、電源完整性、PCB（印制電路板）設計、封裝技術(shù)以及測試驗證等關鍵領域。其專業(yè)受眾包括硬件工程師、系統(tǒng)設計師、EDA（電子設計自動化）工具開發(fā)者以及半導體行業(yè)專家等高端技術(shù)群體。憑借其深厚的技術(shù)積淀和前瞻性的議題設置，DesignCon不僅為與會者提供了深入的行業(yè)洞察，更為電子設計領域的創(chuàng)新發(fā)展搭建了重要的交流平臺，持續(xù)推動著全球電子工程技術(shù)的進步。

在高頻和高速數(shù)字應用中，導體損耗隨著傳輸速率的提升占比越來越大。目前，行業(yè)內(nèi)對導體損耗的研究主要集中在降低粗糙度和減小比表面積上。然而，HVLP銅箔的粗糙度Rz已經(jīng)可以控制在0.5μm左右，結(jié)合剝離強度的要求，這幾乎達到了銅箔應用的極限，因此，進一步降低導體損耗遇到了開發(fā)瓶頸。此外，在PCB蝕刻過程中，銅箔的結(jié)晶取向、晶粒尺寸和晶界會顯著影響蝕刻后的表面形貌，從而進一步影響高密度互連器件中導體的信號完整性。

基于上述考慮，花園新能源公司此次以花園RTF2（HRP31）及HVLP2（HVP21）銅箔為研究對象，對銅箔的晶體結(jié)構(gòu)分別進行退火調(diào)控，最后比較銅箔晶體結(jié)構(gòu)對于后續(xù)PCB加工及最終電性能的影響。研究測試發(fā)現(xiàn)：退火過程未顯著改變銅箔的表面形貌和粗糙度，但晶粒可能有輕微細化趨向；插入損耗測試表明，這種細化對損耗的影響在20GHz之前可以忽略不計，在20GHz至50GHz的頻率范圍內(nèi)影響也很小；為了研究更高帶寬下的影響，有必要進一步改進設計測試帶寬并獲得更多實驗數(shù)據(jù)。下一步，花園新能源公司將繼續(xù)研究銅晶體對加工性能及電性能的影響，同時將觀察銅晶體在50-100GHz較高帶寬條件下對電性能的影響。

隨著通信技術(shù)向超高速率發(fā)展的趨勢日益顯著，高頻段材料的研發(fā)已成為關鍵的技術(shù)發(fā)展方向。未來，花園新能源公司將持續(xù)深耕高速傳輸領域，重點推進RTF3和HVLP3以上的高端材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應用，致力于為下一代通信技術(shù)提供高性能、高可靠性的核心材料支撐，推動通信產(chǎn)業(yè)向更高效、更智能的方向邁進。